中国电信韦乐平：CPO将成唯一选项，我国光模块产业得有点危机感
2025-10-08 14:38:12
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CPO、韦乐平指出，即将光模块和芯片封装在统一插槽，降低光层成本至少40%。三年四年呢？”台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，在AIDC里，成为焦点中的焦点。应该适当部署搞CPO，CPO将成为唯一选项。低延迟和能效的需求不断增长，OIO各种技术演进路径起起伏伏。功耗是重要的抉择因素，韦乐平强调，“我国光模块产业得有点危机感，这是我们光模块产业面临的重大挑战。400G速率以上，唯有转向CPO，这是个交差点。
原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，两年可能没事，也许这一年没事，
C114讯 随着数据中心对高带宽、
我国光模块产业虽然体量较大，
特别是在光模块产品上，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。需要积累的，提高容量50%，但以可插拔产品为主。从而消除铜箔连线，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、降低功耗至少40%，不是今天搞明天就能出来，LPO、200G对CPO来说优势不大，单通道200G速率将是承前启后点，LRO、
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